品智創(chuàng)思芯片平整度測(cè)試儀

產(chǎn)品簡介
品智創(chuàng)思芯片平整度測(cè)試儀設(shè)備結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測(cè)量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測(cè)量，性價(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測(cè)量需求。

產(chǎn)品型號(hào)：PZ-430D

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問量：648

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

實(shí)驗(yàn)檢測(cè)儀器

表面3D輪廓儀三維光學(xué)形貌儀材料試驗(yàn)機(jī) 光學(xué)軸類測(cè)量儀超景深三維顯微鏡粗糙度測(cè)量儀共面性測(cè)試儀接觸角測(cè)定儀一鍵式快速測(cè)量儀精密測(cè)量投影儀 CNC全自動(dòng)影像儀 3D三坐標(biāo)測(cè)量機(jī) 快速尺寸測(cè)量儀測(cè)量金相顯微鏡刀具投影測(cè)量儀金相光學(xué)顯微鏡磨刀機(jī)顯微鏡測(cè)量分析顯微鏡視頻測(cè)量顯微鏡金屬材料顯微鏡高倍金相顯微鏡光學(xué)輪廓顯微鏡水滴角界面測(cè)量儀界面張力測(cè)量儀超低界面張力儀平面度測(cè)試儀臥式影像測(cè)量儀精密影像測(cè)量儀

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品智創(chuàng)思芯片平整度測(cè)試儀簡介

通過線激光對(duì)芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進(jìn)行掃描，采集出三維點(diǎn)集數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個(gè)焊錫球的高點(diǎn)或者低點(diǎn)，再用所有高點(diǎn)或者低點(diǎn)生成一個(gè)平面，并計(jì)算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設(shè)備采用固定龍門式XYZ三軸運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主體框架為大理石，可以保證穩(wěn)定的力學(xué)結(jié)構(gòu)。托盤和被測(cè)工件可放在工作臺(tái)玻璃上，前后運(yùn)動(dòng)至測(cè)量區(qū)域，線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運(yùn)動(dòng)掃描測(cè)量，并可以上下調(diào)焦以便適應(yīng)不同高度面的測(cè)量。

品智創(chuàng)思芯片平整度測(cè)試儀

品智創(chuàng)思芯片平整度測(cè)試儀的應(yīng)用

廣泛應(yīng)用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性檢測(cè)，機(jī)械制造、電子、汽車、五金、塑料、模具等行業(yè)，可以對(duì)工件尺寸、形狀和位置公差進(jìn)行精密檢測(cè)，從而完成自動(dòng)拾取、自動(dòng)分選、零件檢測(cè)、外形測(cè)量、過程控制等任務(wù)。

產(chǎn)品原理

通過線激光對(duì)芯片有焊錫球及引腳的表面進(jìn)行掃描，采集出三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個(gè)焊錫球或引腳的最高點(diǎn)，再用所有最高點(diǎn)生成一個(gè)平面，并計(jì)算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。