近年來，各電子產品都向小型化、高集成方向發(fā)展，從而高密度焊裝技術的制造變得很廣泛，元器件間距越來越小，

因為這些原因，印刷電路板的焊錫膏涂層厚度變薄、同時回流焊路內融解溫度也變高，增大了對零件的熱負荷。焊接時的接合強度、可靠性、焊錫的融化特性等是產生次品的原因。其中高溫焊接時的表面貼裝零件引腳的平整度變化是焊接不良的重要原因。

通過分析電子零件的加熱特性，可以發(fā)現回流焊爐內發(fā)生的不良原因。同時也可以確認通過改變零件設計進而改善加熱特性。測定結果不只是用來判定零件的質量，還可以作為設計制造的經驗，建立起短期內開發(fā)高性能零件的系統(tǒng)。

設備及測試應用

該設備應用于普通插接件、插接件樹脂、BGA、QFP、PCB板等常溫和加熱測定平整度和共面性等。

測試原理

該設備是玻璃基準方式的測定原理，根據激光傳感器測到的數據，計算出引腳平整度、寬度、間距，以基準玻璃面作為焊接電路板焊盤面，從下方測定的方式，把樣品測試區(qū)域和基準面的間距看為測定波形，從而判定平整度是否合格。如下圖；

設備特點

該設備可以在任意溫度下實時測量加熱中的電子組件端子的變形量，異于以往只能在加熱前和加熱后測量。實際上掌握焊錫融化時設備零件的狀態(tài)，就可以解決焊錫不良導致的引腳浮起和焊錫接觸不良等問題，是品質管理和制造現場的檢測設備。

①可以縮短設計工時，預防不良發(fā)生。

②可以提前發(fā)現制造時可能發(fā)生的問題，及時響應。

③通過分析加熱測定的結果，為選定開發(fā)材料和模具制作提供幫助。

④通過開發(fā)零件的正確檢測判定，可以縮短交貨期，便于積累開發(fā)經驗。

⑤提高產品開發(fā)的效率。